Beyond the Clock · Visualization Lab
把 RTL 到 GDSII 画成立体的
不是把图变复杂，而是让「阶段」「成熟度」「物理层次」这三个维度一眼可见。下面五种图都不依赖额外 JS，前三种是这次重点做的三维与时序方案。
一、九阶段三维流水线
每个阶段是一块有厚度的板，柱高代表公开证据下的成熟度，颜色区分前端、验证、后端与交付。蛇形走向让九步在手机上也读得完。
成熟度是作者基于公开资料的主观分级，不是厂商评分。高度只用于比较阶段之间的相对差异。
二、芯片剖面：GDSII 到底交付了什么
从硅衬底、晶体管层、M1–M6 到钝化层，用斜投影把「金属层」从抽象名词变成可数的层。虚线表示通孔与跨层连接。
三、valid / ready 握手时序
数字 IC 的很多真实约束发生在时序里，而不是流程框里。这张图只讲一件事：valid 与 ready 同时为高，transfer 才发生。
数据块 D0–D2 与 transfer 窗口对齐；实际协议还要考虑反压、skid buffer 与跨时钟域。
四、二维定位图（修复版）
上一版这张图被 Markdown 的空行切成了段落，SVG 里出现 p 标签，所以整张图不显示。这一版把 SVG 压成连续块，并补了投影和象限底色。
位置是作者基于公开资料的定性判断，不是厂商评分。
五、成熟度热力图
如果只想快速扫读，热力图仍然比三维图更高效。三维流水线负责建立直觉，热力图负责精确比较。
| 工作阶段 | AI 能力 | 公开 MCP | 生产可信度 | Agent 适配 |
|---|
| 架构建模与规格 | 3 | 0 | 2 | 2 |
| RTL 开发 | 4 | 2 | 2 | 4 |
| CDC/RDC 与静态检查 | 3 | 1 | 3 | 3 |
| 功能验证 | 4 | 3 | 3 | 4 |
| Formal 与覆盖率 | 3 | 1 | 3 | 2 |
| 仿真加速与 Emulation | 3 | 1 | 2 | 2 |
| 综合与 PPA 优化 | 4 | 2 | 3 | 3 |
| 物理实现与 ECO | 3 | 3 | 2 | 3 |
| DFT 与物理签核 | 2 | 1 | 4 | 1 |
| 硅后调试 | 2 | 2 | 2 | 2 |
0 无1 早期2 可用3 成熟4 生产级
评分是作者基于公开证据的主观分级，不构成厂商能力评分。